MF55薄膜型NTC热敏电阻

MF55薄膜型NTC热敏电阻

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产品描述:

NTC（负温度系数）热敏电阻是一种热敏性半导体电阻器，其电阻值随着温度的升高而下降，电阻温度系数在-2%/k~-6%/k范围内，约为金属电阻温度系数的10倍。NTC热敏电阻器电阻值的变化可以由外部环境温度的变化引起，也可以因有电流流过，自身发热而造成。他的各种用途都是基于这种特性。NTC热敏电阻器由混合氧化物的多晶陶瓷构成。这种材料的导电机理是相当复杂的。

1.产品简介
　　 MF55系列绝缘薄膜型NTC热敏电阻器是我司最新研制开发的产品，它采用全新的硬膜工艺生产，其结构新颖、可靠性高、一致性好，被广泛应用于温度测试、温度控制及温度补偿等场合。

2.应用范围
　　电脑、打印机、家用电器等。

3.特点：
·绝缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高；
·稳定性好，可靠性高；
·绝缘性好；
·阻值精度高；
·使用安全；
·体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装。
4.主要技术参数

·额定零功率电阻值（R25）：10KΩ～100KΩ；
·R25允许偏差：±1%；±2%；±3%；±5%；
·B值范围（B25/50）：3380K；3950K；
·B值允许偏差：±0.5%；±1%；±2%；
·耗散系数：0.7mW/℃（在静止空气中）；
·热时间常数：≤5S（在静止空气中）；
·工作温度范围：-30～+125℃
·额定功率：<3.5mW

5.产品标志说明:

① MF55绝缘薄膜型热敏电阻器
② 阻值：103……10KΩ
③ F：±1%；G：±2%；H：±3%；J：±5%；
④ B值：3380K；3950K
⑤ 尺寸4.5X25mm,4.5X50mm,4.5X75mm

5.产品标志说明:

外形尺寸：
代码规格和材料
① 聚酰亚铵膜
② 芯片
③ 磷铜架

6.外形尺寸图：

型号	标称电阻值		B值			工作温度
	R25 （KΩ）	精度	（25/50℃）	（25/85℃）	精度	（℃）
	R25 （KΩ）	精度	（K）		精度	（℃）
MF55□502□3270A	5	±1％ ±2％ ±3％ ±5％	3270		±1％ ±2％	-50～260
MF55□502□3470A	5		3470
MF55□103□3380A	10		3380
MF55□103□3435B	10			3435
MF55□103□3470B	10			3470
MF55□103□3950A	10		3950
MF55□103□3975B	10			3975
MF55□203□3950A	20		3950
MF55□303□3950A	30		3950
MF55□473□3950A	47		3950
MF55□503□3950A	50		3950
MF55□104□3950A	100		3950

7.注意事项 :
1). 勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良；
2). 焊接时温度勿超过300℃，焊接时间最好不要超过0.5秒；
3). 热缩套管时使用热风枪，风枪温度宜控制在120℃左右；
4). 焊接时使用恒温烙铁，烙铁头扁平，一手拿电阻，一手拿电线进行碰焊，能提高生产效率及缩短焊接时间；
5). 特别提示：请勿将手触及芯片（即电阻顶端）！

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